作为下一代高速光互联核心技术，CPO 共封装光学凭借高带宽、低功耗优势，成为 AI 算力中心、云端高速互联基础设施迭代升级的关键方向。9月9日，AAC瑞声科技在CIOE中国光博会上，首次展出基于WLG晶圆级玻璃模压工艺的CPO高精度微透镜阵列（MLA）系列产品，展现公司在高端光通信领域的技术积淀与商业化进展，相关产品预计2027年实现量产。
（WLG微透镜阵列-光通信）
01微透镜阵列成CPO高密度光路耦合关键支撑
CPO技术通过将光引擎与交换芯片共基板封装，大幅缩短光电互联路径，有效突破传统光模块的带宽与功耗瓶颈。相较于传统方案，CPO光引擎集成数十至上百条并行光通道，对光路对准精度、光束耦合稳定性提出了极致严苛的要求。传统光通信方案多采用单颗分立准直镜完成单通道光束矫正，需逐颗贴装、逐通道主动对准，工序繁琐、一致性差，无法适配CPO高密度、集成化的发展需求。
在光纤阵列单元（FAU）与光子集成电路（PIC）的对接过程中，光波导与光纤天然存在模式尺寸失配问题，叠加光束发散特性，极易产生耦合损耗，直接影响高速光互联的传输效率与长期可靠性。而微透镜阵列（MLA）作为一体化集成光学元件，可同步实现多路发散光束的汇聚、准直与扩束耦合，完美替代传统分立准直镜方案，同步解决多通道光束整形、模场匹配难题，是支撑CPO高密度光路高效耦合的核心关键器件。
02WLG工艺打造CPO微透镜阵列技术壁垒
不同于传统光学元件，CPO场景下的MLA需要实现多通道同步光束整形、模场匹配与精准定位，对材料性能、加工精度、阵列一致性及环境稳定性均提出远超传统光模块的技术标准。在核心选材层面，玻璃凭借优异的综合光学性能，成为CPO-MLA的首选基材。
针对光通信主流的O-band（1310nm）、C-band（1550nm）工作波段，玻璃具备极低的吸收损耗与散射损耗，光学均匀性佳、无吸湿特性，可在湿热复杂工况下保持光学性能稳定；同时适配回流焊高温贴装工艺，耐高温、抗老化性能突出。此外，玻璃的热膨胀系数（CTE）与硅基PIC、光纤高度匹配，能够在宽温域环境中持续维持精准光路对准，充分满足CPO器件长寿命、高稳定的服役需求。
（WLG晶圆片4寸-非球面透镜）
优异的材料性能需要高端精密工艺支撑。AAC自研WLG晶圆级玻璃模压技术，搭建了高精度模具开发至晶圆级批量成型的完整工艺体系，更好解决了高精度玻璃阵列器件难以规模化量产的行业痛点。
核心能力分为两大板块：一是超高精度模具加工，可一次性成型微透镜面型、阵列间距、V型槽定位等微结构，从源头锁定产品精度上限；二是高精度玻璃模压工艺，可精准复刻模具纳米级精密结构，实现阵列元件高一致性、标准化批量生产。
03加速商业化落地，预计2027年量产
依托成熟WLG晶圆级玻璃模压工艺体系，目前公司已掌握pitch精度 0.35μm‑0.5μm、透镜面型精度小于200nm的MLA产品开发能力，达到CPO量产准入的高端水平，充分满足CPO多通道阵列光路高精度对准要求。后续通过工艺迭代，有望打造行业更高水准，引领CPO高速光通信产业演进。
相较于传统单颗加工方案，公司采用4寸晶圆多穴位同步模压模式，单周期可在同一片晶圆上成型多枚阵列元件，在保障极致精度与批次一致性的前提下，大幅提升生产效率、扩大量产产能。同时，WLG元件成型后自带高精度定位基准结构，下游CPO光引擎组装可实现多通道被动同步对准，无需依赖繁琐的逐通道主动对准工艺，有效缩短生产节拍、降低客户设备投入与生产成本，为CPO技术规模化商用提供了高性价比、可落地的量产解决方案。
依托WLG技术在材料、精度、量产效率三大维度的核心优势，公司光通信业务商业化进程稳步提速。目前，公司已与多家海外光通信头部企业、AI及云端高速互联芯片厂商开展深度技术交流与联合开发，多款定制化CPO无源光学器件已完成技术打合，顺利进入客户送样验证阶段。按照产品迭代规划，公司第一代适配高速数据中心的WLG无源光学器件，预计将于2027年下半年正式实现量产。
本次光博会展出WLG系列CPO光学产品，是公司深耕高端光通信领域、布局AI高速互联赛道的重要成果。未来，AAC将继续深耕WLG晶圆级玻璃精密加工技术，持续迭代高精度、高一致性、可规模化量产的CPO核心光学器件，深化与全球头部企业的战略合作，助力AI算力中心光互联技术迭代升级。