瑞声科技加入英特尔中国液冷创新加速计划,加速智能体AI智算中心基础设施升级

9月23日,瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系。双方在苏州国际博览中心举办的2026英特尔技术创新与产业生态大会现场举行签约仪式。瑞声科技集团执行董事莫祖权(Richard Mok)与英特尔数据中心事业部副总裁、中国区总经理陈葆立代表双方签署合作协议。

(瑞声科技集团执行董事莫祖权(Richard Mok)与英特尔数据中心事业部副总裁、中国区总经理陈葆立签署合作协议)

此次签约标志着瑞声科技正式加入英特尔中国数据中心液冷创新加速计划。双方将在数据中心液冷技术研发、产品创新、方案验证及产业生态建设等领域展开深入合作,共同推动面向AI时代的绿色、高效、可靠的数据中心基础设施发展。

随着人工智能、高性能计算、云服务和大模型应用的快速发展,数据中心算力密度持续提升。在更高功耗、更高热流密度和更复杂的系统部署条件下,传统散热方式正面临更大的挑战。液冷技术凭借更高效的热管理能力和更优的能效表现,正在从前沿探索逐步走向规模化部署,成为支撑下一代AI基础设施的重要技术方向。

依托30年在科技领域的深厚积累,瑞声科技已经建立起经过规模化市场验证的系统级能力,在微结构加工、热管理、VC均热技术、冷板制造、自动化生产和规模化交付等方面具备深厚积累。近年来,公司加速布局数据中心液冷、AI服务器散热及高端热管理领域,围绕冷板、UQD/QD快接、歧管、VC增强散热、CDU、整机系统级液冷方案及验证能力建设持续投入,构建全球领先的系统级热管理能力。

(瑞声科技与英特尔双方项目组合影)

在本次合作中,双方计划结合英特尔在数据中心平台、服务器架构、液冷参考设计、生态验证和产业协同方面的经验,以及瑞声科技在精密制造、热管理产品开发、工程落地和规模化生产方面的优势,共同推进面向高密度服务器和机架级架构的液冷技术合作。双方合作将聚焦液冷核心部件、系统级方案及验证能力建设,涵盖CPU冷板、内存及SSD液冷,UQD/QD快接、歧管、CDU,以及整机节点和机架级液冷方案。

未来,双方将围绕合作项目持续推进技术交流、联合验证、能力建设和生态协同,在开放合作的基础上探索更多面向AI数据中心和高性能计算场景的创新机会。瑞声科技期待与英特尔共同成长,推动液冷产业链能力提升,并与更多生态伙伴携手构建更加绿色、高效、开放的下一代数据中心基础设施生态。

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